2025年1月19日
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SENIOR MECHANICAL ENGINEER RICHARDSON • TEXAS, USA About Airspan Networks Airspan Networks is a leading provider of groundbreaking wireless solutions, enabling connectivity for the next generation of mobile and fixed networks. With a global presence, Airspan focuses on delivering innovative technologies that drive advancements in Open RAN and accelerate 5G adoption worldwide. Backed by strong investments and a team of world-class experts, Airspan supports telecom operators and enterprises in achieving their digital transformation goals. At Airspan, we’re on the cutting edge of 4G and 5G RAN software and hardware development, creating innovative solutions that drive the future of wireless connectivity. With over a million cells deployed worldwide, our disruptive Open RAN platform is transforming carrier networks and critical infrastructure across the globe. Airspan is more than just a workplace; it’s a launchpad for your career. We are dedicated to pushing the boundaries of technology and innovation, ensuring a bright future for both our company and our employees. Our greatest strength lies in our people—a team of brilliant minds from diverse backgrounds working together to achieve extraordinary results. With offices in the USA, UK, India, Colombia, Poland, Japan, and Israel, Airspan offers a global working environment that values collaboration, creativity, and excellence. Whether you’re based in one of our offices or working remotely, you’ll be part of a dynamic team shaping the future of connectivity. About the Role: As a Senior Mechanical Engineer, you will join Airspan’s dynamic and highly experienced team, working to design and develop mechanical systems for radio base stations that support multiple radio access technologies, including 5G, 4G/LTE, and GSM. This role offers the opportunity to contribute to the evolution of wireless technology by driving innovative mechanical designs that meet stringent performance, environmental, and manufacturing requirements. Airspan’s hardware portfolio is built for scalability and reliability, with over 50,000 5G radios and 700,000 4G radios deployed in live networks worldwide. Our solutions meet the demands of public and private networks with unmatched efficiency and performance, spanning dense urban deployments and expansive industrial applications. With proven success in Open RAN interoperability and conformance testing, Airspan continues to innovate and deliver cutting-edge wireless solutions. Key Responsibilities: Lead hardware development and technical detailed design within the mechanical domain. Define requirements and create conceptual layouts for product designs using 3D CAD software such as Creo or SolidWorks. Develop detailed drawings for fabrication, ensuring designs align with manufacturing capabilities. Perform thermal analysis and simulations to evaluate and optimize thermal performance of critical components. Assist in procurement and support manufacturing production activities. Facilitate Design for Manufacturability (DFM) by collaborating with internal and external tooling and process development teams. Work closely with hardware, supply chain, and project management teams to ensure alignment with project goals and timelines. Validate product performance against requirements using design and simulation tools. Perform assembly-level tolerance analyses to ensure mechanical fit and functional reliability. Assemble small quantities of prototypes in a lab environment to verify mechanical fit, function, and tolerances. Design fixtures and implement rapid prototyping techniques to support development and testing. Create detailed documentation and specifications for prototyping, quoting, and production readiness. Key Qualifications: Bachelor’s degree in Mechanical or Mechatronic Engineering (advanced degrees are a plus). Minimum of 5 years of experience in designing and shipping commercial products. Prior experience with designing or supporting outdoor-rated telecommunications equipment is highly desirable. Proficiency in 3D CAD software such as Creo or SolidWorks, with accompanying 2D drafting skills. Expertise in designing plastic, die-cast, extruded, and machined parts. Familiarity with printed circuit boards (PCBs) and their mechanical integration. Experience working with high-volume manufacturing processes. Knowledge of thermal modeling, simulation, analysis, and testing for electronic equipment, including experience with thermal modeling software such as ANSYS IcePak and Flotherm. Familiarity with designs for outdoor environments that meet IP65 or similar ratings. Experience with product safety certifications such as UL, CSA, and CE is preferred. Strong understanding of various electronic interconnection types and their performance trade-offs. Demonstrated ability to manage multiple projects and meet tight deadlines in a fast-paced environment. Why Join Us?: At Airspan, you’ll work in an environment that values flexibility and innovation. Whether you’re an experienced professional or looking to grow your career, you’ll be joining a team that prioritizes collaboration and creativity. Be part of a company with a global reach, a strong track record, and an exciting vision for the future of wireless connectivity.
2025年1月19日
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エアスパンネットワークスについて エアスパンネットワークスは、次世代のモバイルおよび固定ネットワークの接続を可能にする、画期的なワイヤレスソリューションのリーディングプロバイダです。グローバルに展開するエアスパンは、オープンRANの進歩を促進し、世界中で5Gの導入を加速する革新的な技術の提供に注力しています。強力な投資と世界クラスの専門家チームに支えられ、Airspanは通信事業者と企業のデジタルトランスフォーメーション目標の達成をサポートします。Airspanでは、4Gおよび5G RANソフトウェアとハードウェア開発の最先端におり、ワイヤレス接続の未来を推進する革新的なソリューションを作成しています。世界中で100万以上のセルが展開されている当社の破壊的なオープンRANプラットフォームは、世界中のキャリアネットワークと重要なインフラを変革しています。Airspanは単なる職場ではなく、あなたのキャリアの出発点です。私たちは技術と革新の限界を押し広げることに専念し、会社と社員の両方に明るい未来を保証します。私たちの最大の強みは社員にあります。多様なバックグラウンドを持つ優秀な頭脳集団が、協力して並外れた成果を達成するのです。アメリカ、イギリス、インド、コロンビア、ポーランド、日本、イスラエルにオフィスを構えるAirspanは、コラボレーション、創造性、卓越性を重視するグローバルな職場環境を提供しています。オフィスのいずれかを拠点とする場合でも、リモートで働く場合でも、コネクティビティの未来を形作るダイナミックなチームの一員となります。 役割についてシニア・デジタル・ハードウェア・エンジニアとして、Airspan のダイナミックで経験豊富なチームに参加し、複数の高度な技術をサポートするデジタル・システムの設計と開発に取り組みます。この役割は、厳しい性能、環境、および製造要件を満たす革新的な設計を推進することにより、技術の進化に貢献する機会を提供します。エアスパンのハードウェア・ポートフォリオは拡張性と信頼性のために構築されており、比類のない効率性とパフォーマンスで公共およびプライベート・ネットワークの要求を満たす最先端のワイヤレス・ソリューションを提供することで実証済みの成功を収めています。主な責任セルラー無線インフラ製品のデジタルおよびミックスドシグナル領域のハードウェア開発をリードする。製品のコンセプト段階から最終設計、EVT/DVT段階までのPCBA設計を担当。パワーマネージメントとパワーシーケンス回路の設計と実装。高速クロックおよび分配回路の開発システムエンジニアと協力して、ターゲット要件に基づくブロックレベルの仕様を導き出す。フィージビリティ・スタディを実施し、プロジェクトの初期見積もりに参加する。RF、アナログ、デジタル、テスト、ファームウェアエンジニアと緊密に連携する。ボードの立ち上げ活動をリードし、詳細な性能評価、最適化、デバッグを行う。調達および製造生産活動をサポートする。主な資格認定された教育機関での工学学士号(上級学位があれば尚可)。10年以上の高性能デジタル・ハードウェア設計経験。JESD、DDR、eCPRIなどの高速デジタル・インターフェースに関する豊富な経験。ミックスド・シグナル・チェーン、アナログ回路、マイクロコントローラ、FPGA、SoCに精通していること。さまざまなデータ・プロトコルに精通している:USB、uart、i2c、spi、jtag。回路図のキャプチャやレイアウトに使用される標準的なツール(OrCad、Cadenceなど)に精通していること。大量生産工程での作業経験ESDコンプライアンスと安全設計の経験スペクトラムアナライザ、高速オシロスコープ、信号発生器、その他標準的なラボ機器の使用経験。シグナルインテグリティ(SI)シミュレーションの経験があれば尚可。ペースの速い環境で複数のプロジェクトを管理し、厳しい納期を守る実証済みの能力。私たちに加わる理由エアスパンでは、柔軟性と革新性を重視する環境で働くことができます。経験豊富なプロフェッショナルでも、キャリアアップを目指す方でも、コラボレーションと創造性を優先するチームに参加できます。ワイヤレス接続の未来のために、グローバルなリーチ、強力な実績、そしてエキサイティングなビジョンを持つ会社の一員になりましょう。
5201 コングレス・アベニュー、スイート130
ボカラトン, FL 33487 米国
+1 561-893-8670